搜索什么是焊盤？一句話解釋PCB焊盤（PAD）和過孔（VIA）的區別
2017-04-17 by:CAE仿真在線 來源:互聯網
焊盤pad是用來焊接元件引腳,上面安裝元件的,比如電容,電阻,芯片等,他不一定有孔。
過孔via是為了連接兩個不同層的導線,過孔的位置就是連接點,是導線的一部分,他一定有空。
開放分享：優質有限元技術文章,助你自學成才
相關標簽搜索：什么是焊盤？一句話解釋PCB焊盤（PAD）和過孔（VIA）的區別 HFSS電磁分析培訓 HFSS培訓課程 HFSS技術教程 HFSS無線電仿真 HFSS電磁場仿真 HFSS學習 HFSS視頻教程 天線基礎知識 HFSS代做 天線代做 Fluent、CFX流體分析 HFSS電磁分析
編輯
