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2017-05-21 by:CAE仿真在線 來源:互聯(lián)網(wǎng)
PADS Layout做PCB封裝時是如何繪制異形焊盤的
1. 放置一個標(biāo)準(zhǔn)的元件腳焊盤,因?yàn)楫愋魏副P對于元件焊盤只是在焊盤上去處理。
2. 點(diǎn)擊鋪皮( Copper)圖標(biāo)
,進(jìn)入繪制銅皮模式,畫出一個所需要的異形焊盤形狀的銅皮,用這個銅皮充當(dāng)所需的異形焊盤。
3. 這時焊盤和銅皮還都是獨(dú)立的對象,點(diǎn)擊焊盤右鍵鼠標(biāo),彈出菜單,在彈出的菜單中選擇
Associate(使聯(lián)合),再點(diǎn)擊銅皮,這時兩者都處于高亮狀態(tài),這時它們兩已聯(lián)合成一體做為一個異形的管腳了。移動它,它們會同時被移動。
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