【PCB】高密度互連 (HDI, High Density Interconnector)

2017-08-09  by:CAE仿真在線  來源:互聯網

HDI,使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。

HDI與傳統電路板最大的不同處,在于HDI的立體化電路設計,以微孔(小于6mil),盲孔,埋孔,來替代導通孔。

1.激光打孔工藝流程

2.塞孔(埋孔和盲孔)工藝

埋孔塞孔目的:對電鍍后的埋孔進行樹脂填充,避免壓合時PP流膠填充不足導致的爆板。

盲孔塞孔目的:對電鍍后的盲孔進行樹脂填充,避免電鍍鍍銅盲孔處鍍銅不能完全填充,導致銅面凹陷影響線路制作。

3.涂膠膜銅箔RCC(Resin CoatedCopper)

指將特別的樹脂膜層涂在電鍍銅箔上,這層膜可以覆蓋內層線路而形成絕緣層。

特點:沒有玻璃布,易于鐳射加工成為微孔;薄介電層;RCC的板子沒有玻璃纖維,所以板子的硬度比其他同等厚度的PCB差。

4. 小白我真的不懂---階數定義

下面是2+N+2的板示意,2+N+2的和為疊層數目。2指二階的意思,階指盲孔的層數,N指可以做得埋孔的層數。

比如說一個6層板(1+4+1),一階就是只有1-2、2-5、5-6和通孔這幾種。下面是網上找到的介紹資料,比較全面。實在弄不清楚,還是問PCB板供應商比較保險。

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