電子產品有限元分析

2013-09-02  by:johnsen  來源:一喜識字

電子產品有限元分析主要覆蓋:

1、熱分析(Heat & Mechanical Simulation)

2、跌落測試仿真(Electronic Drop Test & Simulation)

3、噪聲分析(Noise Simulation)

4、力學分析,應用種類比較多,如強度、剛度指標,旋轉、重力加速度、動力學激發載荷模擬分析(如隨機振動、諧響應等)

每種分析應用均需CAE分析人員具備足夠的實際經驗,就拿跌落測試來說:

電子產品的跌落問題是一個高度非線性問題,包括了大變形、材料非線性和復雜的接觸問題。而現代電子產品在朝著輕、小的方向發展,所以電子產品的結構特征比較小,但是比較復雜。應用顯示求解器求解跌落問題時,需要考慮網格最小尺寸對計算時間和穩定性的影響,另外復雜裝配關系也會存在大量的接觸對需要很好的處理,這樣才能夠得到一個滿意的分析結果。跌落測試一般必須考慮裸機跌落和帶包裝跌落兩種不同的工況。如電腦主機是一個復雜裝配體,可能由殼、六面體和四面體等單元組成,并有螺栓連接。包裝材料為可壓縮的泡沫材料。分析中就必須著重主機結構在裸機和帶包裝情況下能否滿足相關性能要求,需要考慮比較多的因素,因而需要較多的分析經驗。

另外,不同分析類型可能需要使用不同的軟件,如atran強于噪音分析、ansys則強于力學、動力學分析、熱、流體分析等,以及不同情況也面臨不同的求解器選擇。

若有這方面的需要,歡迎咨詢我們公司技術客服,以我們在此領域的豐富經驗會為你提供周到而全面的服務。

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